半导体激光熔覆设备

激光熔覆加工已应用于诸多行业，以提高金属零部件表面的耐磨、蚀特性或对已经磨损的零部件进行表面耐磨处理。基于大功率直接二极管阵列的熔覆技术已面市，这种技术通常能获得比传统技术更好的加工效果，同时运作成本更低，且更易实施。

激光熔覆技术在质量和工艺方面具有多项优势，熔覆即产生一层与基体材料不同成分的新表面，熔覆应用需要更优质的光源。基于大功率直接二极管阵列的半导体激光熔覆系统就拥有更优质的光源，且在运作成本、操作便利性和输出特性等方面优于传统的激光器。

　　 半导体激光熔覆系统能产生数千瓦的总输出功率。河南省煤科院耐磨技术有限公司研发的大功率激光熔覆设备，总输出功率为10000w，光斑尺寸2Ｘ30mm。此套半导体激光熔覆设备还具有很高的熔覆效率和较低的人员成本。

半导体激光熔覆系统所提供的输出功率和光束特性，能够很好地与熔覆需求匹配，且在工作时极具灵活性。例如，河南省煤科院耐磨技术有限公司采用美国相干HighLight D系列的激光器。输出功率范围为4000~10000W（波长均为975nm），这足以应对大量的熔覆需求。

目前，河南省煤科院耐磨技术有限公司已研发三款高效率激光熔覆机：4000w激光熔覆机、激光熔覆成套设备和10000W半导体激光熔覆设备。整套激光熔覆系统具有先进性、可靠性和很高的熔覆效率。